【招聘部门】：海思封装设计工程部。

华为的招聘网站是

简历投递类别：技术——芯片与器件设计工程师——芯片制造

    【招聘职位1】：芯片封装工程师

岗位职责：

1、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动;

2、解决封装开发中芯片散热、电性实现、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性。

岗位要求：

1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具。

2、符合如下任一条件者优先考虑：

射频与光电、半导体材料、热设计、电子封装专业优先。

【招聘职位2】：PI/SI(电源完整性/信号完整性）工程师

岗位职责：

1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；

2、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。

岗位要求：

1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过Ansys HFSS、Cadence Allegro、Power SI等相关EDA工具；

2、符合如下任一条件者优先考虑：

   电磁场与微波、射频与光电射频专业优先 ;

   【面试】：时间为9月13号，周六

如果有意向面试的同学，在华为招聘网站上选择技术->芯片与器件设计工程师->芯片制造进行投递简历，华为会短信通知具体面试时间和地点。

  【工作地点】：上海，深圳，成都，北京