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16亿元,眉山将建半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

来源: 浏览:148 时间:2023-08-03



据四川眉山市东坡区政府网报道,该项目总投资16亿元,其中,固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,将实现年产值不低于25亿元。

资料显示,泉州泽仕通科技有限公司成立于2002年,是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。(校对/小如)

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